随处可见的沙子(沙子堆在地面上)

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但其中富含的二氧化硅是制造芯片的必需品。看似不起眼的沙子中富含二氧化硅，通过高温加热、精炼、过滤等过程提取，并通过一种称为铸锭的特殊工艺变成高纯度的大单晶硅。

单晶硅棒被切成厚度为0.5毫米至1.5毫米的薄片，根据不同用途成为芯片的基本材料，称为晶圆，即硅晶圆。

一种光敏混合物，由三种主要成分组成：光敏树脂、光敏剂和溶剂。涂层材料是正性光致抗蚀剂。如果曝光区域仍然存在并且未曝光区域溶解，则涂层材料是负性光致抗蚀剂。取决于曝光和辐射源，

可分为耐紫外线（包括耐紫外线正、负光敏）、耐深紫外线、X射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要用于精细图案化操作，如显示面板、集成电路和半导体分立器件。光致抗蚀剂的制造工艺复杂并且具有各种规格。

电子行业对集成电路制造中的光刻胶提出了严格的要求。使用紫光将硅片的镀铜电路图投影到硅片体上。离子注入芯片，产生相应的P型和N型半导体。

该工艺从放置在化学离子混合物中的硅片上的暴露区域开始。

这类似于PCB的制造方式。晶圆测试：经过这些过程后，晶圆上会形成晶格晶粒。通过触针法检测每个颗粒的电特性。一般来说，每片的颗粒数量巨大，排针检查图案是一个非常复杂的过程。

有必要批量生产相同芯片规格的型号。数字越高，相对成本越低。它也是主流芯片设备中成本最低的元件。

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